大功率电器模块用胶,大功率电器模块用胶粘可以吗

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于大功率电器模块用胶的问题，于是小编就整理了3个相关介绍大功率电器模块用胶的解答，让我们一起看看吧。

1. 冰箱蒸发器用什么胶补漏最好？
2. 芯片封装为什么用银浆？
3. 我家里的老爷机换CPU主板是G41 775针，电源功率是240W想问下上什么CPU合适，看淘宝上硬改的至强E5450不错，问下大神电源功率够吗？

冰箱蒸发器用什么胶补漏最好？

冰箱蒸发器有漏洞时，应使用专业的蒸发器胶进行修补。这种胶具有高粘附力和密封性，能够有效地补漏。常规的胶水并不能很好地修补冰箱蒸发器漏洞，还可能污染食品。所以，建议找专业维修人员来处理此类问题。

用硅胶就可以，

1.首先把冰箱打开让冰箱恢复自然温度，把里面的水分用吹风机吹干，确认裂缝干后，

2.把硅胶打入裂缝里，等到硅胶完全凝固后，一般24 小时才可以干才可以恢复正常使用，因为硅胶是软的可以随温度而热涨冷缩。

使用合适的胶水对漏洞进行修补。对于冰箱蒸发器的漏洞，推荐使用两种胶水来进行补漏：

- 专用胶水：可以从电器维修配件美元、京东等平台上购买冰箱专用胶水，用于冰箱蒸发器的漏洞修补。

- 压敏胶带：压敏胶带针对包装密封、电路绝缘、柔性连接、低温冷媒领域而设计，其具有优秀的密封性能和耐高、低温性能。因此，对于冰箱蒸发器的漏洞修补，也可以使用压敏胶带修补漏洞，并达到密封效果。

在修补漏洞前，需要先确定漏洞位置，然后彻底清洁漏洞处，确保表面干燥，清理掉附在漏洞处的污垢等杂质，以此来达到最好的修补效果。

建议使用环氧树脂胶水来修补冰箱蒸发器漏洞。
因为环氧树脂胶水具有极好的耐水、耐热、耐化学物质侵蚀性能，可以很好地防止胶水流失和受损。
此外，还可以保证胶水和蒸发器的表面形成紧密的结合，从而防止漏水情况的发生。
值得一提的是，前往修补时一定要先拔掉冰箱的电源，使用该胶水进行修补的时候一定要注意清洁蒸发器漏洞附近的区域，以确保胶水粘附牢固。
所以，环氧树脂胶水是修补冰箱蒸发器漏洞的最佳选择。

1、酸洗焊接法

先将蒸发器漏孔堵住，用细砂纸将漏孔周围打磨，擦净后，在漏孔周围滴几滴稀盐酸溶液，待漏孔周围有铜覆盖时，用布擦干。拔出堵孔物，用 100 w 大功率电烙铁进行锡焊堵漏即可。

2、粘剂补漏法

将蒸发器漏孔周围打磨，擦净后，涂上丙酮溶液，待挥发后，在一小块玻璃或硬纸板上将 TC-311 型粘胶的一 B 两管胶，按 1 ：1 比例调匀，涂于漏孔处。若漏孔较大，可剪一块比漏孔稍大的铝片，用细砂纸打磨，擦净后，涂上丙酮液，待挥发后，再涂上粘合剂贴在漏孔上。在室温下固化 24 h 后，可进行打压试验，不漏即可。

3、锡铝焊接法

找一些碎铝渣和锡块，按铝：铜 =3 ：7 的比例加热至 600 ℃以上使其熔化，并铸成直径为了 1 。5-2 毫米铝锡焊条。若温度不够可在焊接处下方用酒精灯或蜡烛***加热，直到漏孔被焊料填满，最后用不含松香和焊油和锡条在焊接部位四周搪锡，使其表面光滑。

芯片封装为什么用银浆？

芯片封装用银浆的原因是因为银浆具有高导热性、高导电性、高可靠性;优异的流变特性适合高速点胶;适用于对导电导热性能有较高要求的功率器件的无压封接。

半导体封装银浆是一种用于 IGBT 模块、大功率芯片等封装用纳米烧结银浆。

我家里的老爷机换CPU主板是G41 775针，电源功率是240W想问下上什么CPU合适，看淘宝上硬改的至强E5450不错，问下大神电源功率够吗？

功率240W不是问题，只要你不带大功率的显卡，关键是G41主板普遍都是三相供电，而且还是单路MOS驱动组合，高电流下老化速度很快。

而且G41北桥散热片都比较羸弱。E5450这种胶水四核，双核双核之间的数据交流都是通过北桥来传输，而且默认就是1333的FSB，对北桥散热有很高的要求。这也是为什么上771使用没几个月就很可能BOOM掉的罪魁祸首。

到此，以上就是小编对于大功率电器模块用胶的问题就介绍到这了，希望介绍关于大功率电器模块用胶的3点解答对大家有用。